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三超新材:CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货
发布日期:2024-05-20 13:34    点击次数:55

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  三超新材1月28日在互动平台表示,目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,均已实现批量或小批量出货。高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试;CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货,Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。



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